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了解更多[导读]12月26日动静,据媒体报导,台积电将在来岁年夜范围量产2nm工艺制程,半导体范畴正在上演新一轮的制程竞争。 12月26日动静,据媒体报导,台积电将在来岁年夜范围量产2nm工艺制程,半导体范畴正在上演新一轮的制程竞争。 早前有传言称台积电将利用其2nm节点制造A19系列AP,可是最新的供给链动静注解,A19系列芯片将采取台积电第三代3nm工艺(N3P)制造,该芯片将由iPhone 17系列首发搭载。 苹果2026年推出的iPhone 18系列将首发搭载台积电2nm制程制造的A20系列AP,并且苹果将是台积电2nm工艺的首批客户。 值得留意的是,台积电2nm工艺早期定单已排满,除其最年夜客户苹果已全数签约2026年的2nm产能外,HPC(高机能计较)制造商、人工智能(AI)、芯片制造商和移动芯片制造商也都介入此中,AMD、英伟达、联发科和高通等公司都但愿搭上台积电2nm的快船。 按照年夜摩研究陈述显示,台积电2nm月产能将从本年的1万片试产范围增添到来岁的5万片摆布,到2026年,苹果iPhone 18内建的A20芯片会采取2nm制程,届时月产能将达8万片,3nm产能则同步扩增至14万片,此中美国亚历桑纳厂将有2万片产能。 行业阐发人士认为,基在厂商公然数据资料来看,全新工艺2nm制程手艺将采取GAA环抱栅极架构,比拟3nm工艺,2nm机能晋升最高15%,或功耗下降30%。 另外,鉴在新工艺早期产能良率偏低、制造本钱高,开放产能的定单代工费用必定会飙升,相干终端不解除会继续涨价的可能。
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